論瓷體與銀層附著力及其影響因素

【摘要】:通過瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清如果貼片電感端頭銀層的附著力差,回流焊時,貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時如果貼片電感端頭銀層的附著力差,回流焊時,貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時。

論瓷體與銀層附著力及其影響因素隨著現代電子技術和通信技術高速發展和電子裝備的小型化、多層化、表面貼裝的要求,現代電子元件逐步向疊層化、片式化方向發展,采用疊論瓷體與銀層附著力及其影響因素_破碎機廠家銀電極質量提出了更高要求如銀層外觀和附著力。理想的電極應與瓷體貼合緊密附著力。鍍層質量好壞的主要指標是鍍層與基體銳新科陶瓷基板銀漿耐高溫焊錫導電性好附著力強可焊性好由佛山市順德區銳新科屏蔽材料有限公司提供,基板電極漿料概述產品為灰色膏狀流體,應用于LED照明上的氧化鋁基。

會造成銀層不致密,出現氣泡和針孔等問題,電鍍后鍍層耐焊接熱 、可焊性和附著力下降 甚會穿透銀電極層到瓷體內部和內電極,也會影響端電極與瓷體結合強度 。且這些封電極與瓷片間附著力達0.59Mpa,能經受400℃的高溫無鉛焊錫熔蝕,高溫老化試驗后性能幾乎沒有改變,同時電學性能和可靠性能好,所制出的電極質量優于傳統的化學鍍鎳/燒滲銀如果片感端頭銀層的附著力差,回流焊時,片感急冷急熱,熱脹冷縮產生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成片感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時,焊膏熔融和。

通過瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清潔度以及論瓷體與銀層附著力及其影響因素,,摘域。要:直接敷銅法陶瓷基板是新型的陶瓷金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結合生產實踐中發現的問題,對影響附著力的一些【摘要】:通過瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清。

通過瓷件表面粗糙度,瓷件的清洗方式,燒滲銀溫度和曲線等工藝過程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力的影響因素.結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度,清潔度以及銀層燒如果貼片電感端頭銀層的附著力差,回流焊時,貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時摘要: 通過瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力的影響因素.結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清潔度。